焊接平臺的檢驗方法
時(shí)間：2015/11/17 10:29:13
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1、焊接平臺工作面上不應有銹跡、劃痕、碰傷及其他影響使用的外觀(guān)缺陷。
2、焊接平臺工作面上不應有砂孔、氣孔、裂紋、夾渣及縮松等鑄造缺陷。各鑄造表面應徹底清除型砂，且表面平整、涂漆牢固，各稅邊應修鈍。
3、T型槽在平板的相對兩側面上，應有安裝手柄或吊裝位置的設置、螺紋孔或圓柱孔。設置吊裝位置時(shí)應考慮盡量減少因吊裝而引起的變形。
4、焊接平臺應經(jīng)穩定性處理和去磁。
5、焊接平臺工作面與側面以及相鄰兩側面的垂直公差為12級（按GB1184—80《形狀位置公差》規定）。
6、焊接平臺工作面的硬度應為HB170—220或187—255之間。
7、T型槽主要檢定項目
A、材質(zhì)及表面硬度。
B、形狀位置公差，含名義尺寸，垂直度公差。
C、外觀(guān)。D、平面度。E、接觸斑點(diǎn)。
F、平面波動(dòng)量。G、工作面允許撓度值。
H、表面粗糙度。
8、精度參數。 3級平板未規定接觸斑點(diǎn)要求。1級平板要求接觸斑點(diǎn)數在任意25×25mm平面內不少于20點(diǎn)。2級平板要求接觸斑點(diǎn)數在任意25×25mm平面內不少于12點(diǎn)。
焊接平臺的鑄件面板的厚度不易過(guò)薄，這是由兩個(gè)原因造成的：
1、焊接平臺的使用方法，焊接平臺顧名思義就是在平臺的上面進(jìn)行焊接工作，不可避免的要進(jìn)行敲打，敲打的力度造成我們不能使用太薄的面板。
2、焊接平臺鑄件鑄造的方法：焊接平臺鑄件壁厚過(guò)薄，在生產(chǎn)鑄件時(shí)會(huì )出現鑄件澆不足和冷隔等缺陷。這是因為過(guò)薄的壁厚不能保證鑄造合金液具有足夠的能力充滿(mǎn)鑄型。通常在一定鑄造條件下，每種鑄造合金都存在一個(gè)能充滿(mǎn)鑄型的最小壁厚，俗稱(chēng)為該鑄造合金的最小壁厚。設計鑄件時(shí)，應使鑄件的設計壁厚不小于最小壁厚。這一最小壁厚與鑄造合金液的流動(dòng)性以及鑄件的輪廓尺寸有關(guān)。
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